約2週間前にアメリカ旅行から帰り、少し休んでいました。
ここ数日でまたやる気が出てきましたので、作業再開です。
実は、昨年10月にC30 ハーツフィールド(初期型)ひな型を入手して、各サイズを計測してCADで図面化しようと計画していましたが、
まったく進みませんでした。
その原因は、とにかく私は、CAD図面のセンスが悪く、立体を図面化する能力が無かったのです。
そこで方針を転換して、ひな型を分解して、各パーツを個々に図面にする作戦に変更しました。
そこで今日から分解を始めた次第です。
ハーツフィールド初期型は、すべてが米松合板製です。分解することは、たいへん勿体無いのですが、
図面化のためには仕方ないことです。写真では、上蓋など取り外しました。